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    国家大基金持股大科技核心赛道龙头企业盘点

    发布日期:2025-03-06 21:05    点击次数:50

    上市企业的科技创新是引领高质量发展的核心引擎。国家集成电路产业投资基金等国家级资本平台重仓布局半导体、人工智能、5G等战略领域,以资本力量推动核心技术攻坚。龙头企业在资金赋能下加速突破"卡脖子"环节,带动产业链协同创新,构建自主可控的科技生态体系。本文为您解析部分大科技核心赛道龙头企业盘点。

    燕东微:(主营业务为集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体,产品与方案业务面向AIoT、新能源等六大领域,制造与服务领域提供功率器件等服务。国家大基金持股情况:截至2024年6月5日,大基金持有公司9.42%的股份)

    芯朋微:(主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。国家大基金持股情况:曾有报道显示国家大基金持股6.65%,后续有减持)

    中科飞测:(主营业务为半导体检测设备的研发、生产和销售。国家大基金持股情况:未查到最新持股比例,国家大基金是其重要投资方之一)

    景嘉微:(主营业务为图形处理芯片等计算机显示芯片的研发与设计。国家大基金持股情况:大基金持股6.1%)

    芯原股份:(主营业务为依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。国家大基金持股情况:大基金持股6.95%)

    灿勤科技:(主营业务为高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售,产品包括介质波导滤波器等。国家大基金持股情况:大基金持股1.59%)

    国芯科技:(主营业务为聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用。国家大基金持股情况:大基金持股5.1%)

    深南电路。(主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。国家大基金持股情况:大基金持股0.54%)

    瑞芯微:主营业务为智能应用处理芯片的研发和销售,在消费类芯片等领域有通用MCU芯片、音频芯片等产品,广泛应用于物联网等领域。国家大基金持股4.49%。

    德邦科技:专注于高端电子封装材料的研发及产业化。国家大基金持股18.65%。

    长电科技:国内第一、全球第三的半导体封测企业,主要从事集成电路封装测试业务。国家大基金持股13.24%。

    通富微电:集成电路封测三大龙头之一,主要为全球客户提供专业的集成电路封装测试服务。国家大基金持股11.93%。

    赛微电子:全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。国家大基金持股10.05%。

    中微公司:半导体刻蚀机龙头,从事高端半导体设备的研发、生产和销售,产品包括刻蚀机等关键设备。国家大基金持股3.95%。



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